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發(fā)布時(shí)間:2024-07-11
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1.元件正確:
SMT貼片加工要求各裝配位號元器件的類型、型號、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和BOM表要求,不能貼錯(cuò)位置。
2.位置準(zhǔn)確:
SMT貼片加工時(shí)元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中,還要確保元件焊端接觸焊膏圖形。
兩個(gè)端頭的Chip元件自定位效應(yīng)的作用比較大,貼裝時(shí)元件寬度方向有3/4以上搭接在焊盤上,長度方向兩個(gè)端頭只要搭接到相應(yīng)的焊盤上并接觸焊膏圖形,再流焊時(shí)就能夠自定位,但如果其中一個(gè)端頭沒有搭接到焊盤上或沒有接觸焊膏圖形,再流焊時(shí)就會產(chǎn)生移位或吊橋;
BGA的焊球與相對應(yīng)的焊盤一一對齊;
焊球的中心與焊盤中心的最大偏移量小于1/2焊球直徑。
3.壓力(貼片高度)合適:
SMT貼片壓力過小,元器件焊端或引腳浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在傳遞和再流焊時(shí)容易產(chǎn)生位置移動,另外由于Z軸高度過高,貼片時(shí)元件從高處扔下,會造成貼片位置偏移。
SMT貼片壓力過大,焊膏擠出量過多,容易造成焊膏粘連,再流焊時(shí)容易產(chǎn)生橋接,同時(shí)也會由于滑動造成貼片位置偏移,嚴(yán)重時(shí)還會損壞元器件。